1 月 6 日消息，在科技行業(yè)的芯片領(lǐng)域，一則重磅人事變動(dòng)引發(fā)廣泛關(guān)注。微軟的一位高級(jí)硅工程高管做出了重大職業(yè)抉擇，這位曾助力微軟推出全新的 Azure Cobalt 處理器以及 Azure Maia AI 加速器的關(guān)鍵人物，已轉(zhuǎn)身加入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Google Cloud，即將在新的舞臺(tái)上引領(lǐng)硅芯片技術(shù)創(chuàng)新，為谷歌云的芯片發(fā)展注入新活力。
微軟前硅制造和工程副總裁 Rehan Sheikh 已然離職，這位行業(yè)大咖如今搖身一變，成為 Google Cloud 的硅芯片核心人物之一，他的這一跨界舉動(dòng)，猶如一顆石子投入平靜湖面，激起層層漣漪，讓兩家科技巨頭在芯片賽道的競(jìng)爭(zhēng)格局更具看點(diǎn)。
Sheikh 絕非等閑之輩，他是一位資歷深厚的硅芯片技術(shù)專家，擁有極為豐富的 IT 職業(yè)生涯履歷。他在英特爾深耕長(zhǎng)達(dá) 24 年之久，期間肩負(fù)重任，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)硅工程和產(chǎn)品化工作，積累了海量的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與精湛技術(shù)。而后，他在上個(gè)月被 Google Cloud 慧眼相中，高薪聘請(qǐng)為全球硅芯片技術(shù)和制造副總裁，開啟全新征程。
“我滿心歡喜，迫不及待地想要開啟這段全新旅程，為 Google Cloud 的蓬勃發(fā)展添磚加瓦，貢獻(xiàn)自己的力量。”Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中難掩興奮之情，袒露心聲道，“我滿心期待著與谷歌眾多才華橫溢的工程師領(lǐng)導(dǎo)，還有行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)專家攜手共進(jìn)，碰撞出創(chuàng)新的火花。”
谷歌一直以來都在芯片領(lǐng)域大力投入，已豪擲數(shù)百萬美元專為云客戶精心打造 AI 專用芯片，例如其大名鼎鼎的 Tensor Processing Units（TPU）以及基于 Arm 的 Axion CPU。就在 2024 年 12 月，谷歌的第六代且最為強(qiáng)大的 TPU——Trillium 正式重磅上市，彰顯了其在 AI 芯片領(lǐng)域的雄厚實(shí)力，也為 Rehan Sheikh 施展拳腳提供了廣闊天地。
公開資料顯示，從 1997 年直至 2021 年，這漫長(zhǎng)的 24 年里，Sheikh 的大部分 IT 職業(yè)生涯都是在英特爾度過的。彼時(shí)，他作為英特爾的首席測(cè)試和芯片工程技術(shù)專家，在芯片工程和產(chǎn)品化領(lǐng)域披荊斬棘，發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用，主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域涵蓋 5G 數(shù)據(jù)中心、獨(dú)立顯卡以及基于 Atom 的片上系統(tǒng)處理器，成績(jī)斐然。
根據(jù)他的 LinkedIn 個(gè)人資料，2021 年，Sheikh 毅然選擇離開英特爾，轉(zhuǎn)而加入微軟，出任公司技術(shù)和產(chǎn)品制造工程總經(jīng)理一職，在微軟的舞臺(tái)上繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱，領(lǐng)導(dǎo)全公司諸多領(lǐng)域的芯片開發(fā)工作，推動(dòng)微軟芯片技術(shù)向前發(fā)展。到了 2023 年，憑借出色表現(xiàn)，Sheikh 再度晉升，成為微軟硅制造和封裝工程副總裁，成為微軟芯片業(yè)務(wù)的關(guān)鍵決策者之一。億配芯城 ICGOODFIND總結(jié)：
在全球科技競(jìng)爭(zhēng)白熱化、芯片技術(shù)至關(guān)重要的當(dāng)下，Rehan Sheikh 從微軟轉(zhuǎn)投谷歌云這一人才流動(dòng)事件備受矚目。億配芯城與ICGOODFIND看到，他的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)將為谷歌云芯片創(chuàng)新助力，也反映行業(yè)對(duì)高端芯片人才的激烈爭(zhēng)奪，為同行在人才培養(yǎng)、團(tuán)隊(duì)構(gòu)建方面提供啟示，促使各方重視人才戰(zhàn)略。
