8 月 9 日消息，據(jù) IDC 的報告表明，由于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車以及車聯(lián)網(wǎng)的逐漸推廣，對于高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片以及激光雷達傳感器等半導(dǎo)體的需求持續(xù)上升，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了新的發(fā)展契機。IDC 預(yù)測，至 2027 年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超 880 億美元。伴隨單車半導(dǎo)體價值的不斷攀升，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈里的受關(guān)注程度和重要性進一步提高。
IDC 的數(shù)據(jù)顯示，在 2023 年的汽車半導(dǎo)體市場中，排名前五的廠商占據(jù)了超過 50%的市場份額。其中，英飛凌以 13.9%的市場份額居于首位；NXP 和 ST 緊隨其后，市場份額分別為 10.8%和 10.4%；德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)出色，分別占據(jù) 8.6%和 6.8%的市場份額。具體的市場份額情況如下：
IDC 指出，汽車行業(yè)的變革促使對高性能、高安全標準的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增多。隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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汽車半導(dǎo)體
