11 月 14 日，一則在
半導(dǎo)體行業(yè)引起廣泛關(guān)注的消息傳來。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的報告，猶如一盞明燈，為我們照亮了全球
硅晶圓出貨量的最新態(tài)勢。
報告顯示，在剛剛過去的第三季度，全球硅晶圓出貨量呈現(xiàn)出一片喜人的景象，持續(xù)保持增加的態(tài)勢。其出貨量達到了令人矚目的 32.14 億平方英寸，這一數(shù)據(jù)相較于上一季度，實現(xiàn)了 5.9% 的顯著增長；與去年同期相比，更是有著 6.8% 的可觀增幅，并且一舉創(chuàng)下了近 5 個季度以來的新高。如此亮眼的成績，無疑讓整個半導(dǎo)體行業(yè)都為之振奮，同時也讓人們對未來硅晶圓市場的發(fā)展充滿了期待，甚至 SEMI 還預(yù)期這種上升趨勢有望在 2025 年得以延續(xù)。
SEMI 在報告中進一步深入剖析了當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈庫存情況。雖然整體來看，供應(yīng)鏈庫存水平已經(jīng)出現(xiàn)了下降的趨勢，這無疑是一個積極的信號。然而，我們也必須清醒地認(rèn)識到，目前庫存整體仍然處于相對較高的水平，這意味著行業(yè)在庫存管理方面依然面臨著一定的挑戰(zhàn)，需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化。
在硅晶圓的需求層面，不同應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出了鮮明的分化態(tài)勢。其中，最引人注目的當(dāng)屬用于人工智能（
AI）領(lǐng)域的先進硅晶圓，其需求持續(xù)保持著強勁的增長勢頭。隨著 AI 技術(shù)在全球范圍內(nèi)的迅猛發(fā)展，與之相關(guān)的各類硬件設(shè)備對硅晶圓的需求也日益攀升，這使得 AI 領(lǐng)域成為了當(dāng)下硅晶圓市場的一大熱點，有力地推動了硅晶圓出貨量的增長。
然而，與之形成鮮明對比的是，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求狀況卻顯得有些疲軟。在汽車行業(yè)，盡管近年來汽車電子技術(shù)不斷發(fā)展，但受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境、市場飽和度等多種因素的綜合影響，汽車領(lǐng)域?qū)杈A的需求并未出現(xiàn)明顯的增長態(tài)勢，甚至在某些方面還略有下降。工業(yè)領(lǐng)域同樣面臨類似的情況，整體經(jīng)濟形勢的波動以及工業(yè)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的調(diào)整等因素，導(dǎo)致工業(yè)用途的硅晶圓需求依然處于較為低迷的狀態(tài)。
不過，手機和其他消費產(chǎn)品用硅晶圓的需求情況則在某些領(lǐng)域呈現(xiàn)出了一定程度的改善。隨著智能手機等消費電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，以及消費者對產(chǎn)品性能和功能的要求日益提高，部分手機和消費產(chǎn)品對硅晶圓的需求有所增加，這為硅晶圓市場帶來了新的活力，但整體而言，其對硅晶圓出貨量的拉動作用相對有限。
SEMI 基于對市場的深入研究和分析，對未來硅晶圓的出貨量做出了進一步的預(yù)期。預(yù)計在 2025 年，硅晶圓出貨量可能會延續(xù)當(dāng)前的上升趨勢，繼續(xù)保持增長態(tài)勢。但需要注意的是，即便如此，其總出貨量預(yù)計仍未能夠回到 2022 年的高峰水準(zhǔn)。這表明雖然市場在逐步復(fù)蘇和發(fā)展，但要完全恢復(fù)到之前的繁榮狀態(tài)，仍需要一定的時間和市場環(huán)境的進一步優(yōu)化。
在此之前，SEMI 在年度硅晶圓出貨量預(yù)測中就已經(jīng)有過相關(guān)報告。當(dāng)時預(yù)計，2024 年全球硅晶圓出貨量將會出現(xiàn)一定程度的下降，降幅約為 2%，屆時出貨量將達到 121.74 億平方英寸（MSI）。不過，隨著晶圓需求繼續(xù)從下行周期中逐步復(fù)蘇，市場形勢有望迎來轉(zhuǎn)機。預(yù)計到 2025 年，硅晶圓出貨量將實現(xiàn)強勁反彈，增幅可達 10%，屆時出貨量將達到 133.28 億平方英寸（MSI）。
不僅如此，SEMI 還對更長遠的未來做出了展望。預(yù)計硅晶圓出貨量將持續(xù)保持強勁增長的態(tài)勢直至 2027 年，這主要是為了滿足與 AI 和先進制造相關(guān)的日益增長的需求。隨著 AI 技術(shù)的不斷深入發(fā)展以及先進制造工藝的日益成熟，對硅晶圓的需求將會持續(xù)增加，這將有力地推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的晶圓廠利用率提高。
此外，在先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的新應(yīng)用也對硅晶圓市場產(chǎn)生了重要影響。這些新應(yīng)用需要額外的晶圓來滿足生產(chǎn)需求，例如臨時或載體晶圓、中介層、將器件分離成小芯片以及存儲器 / 邏輯陣列分離等操作都離不開硅晶圓的支持。這一系列新應(yīng)用的出現(xiàn)，進一步加劇了市場對硅晶圓的需求，使得硅晶圓在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位愈發(fā)重要。
在密切關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)的過程中，
億配芯城?
ICgoodFind始終保持著高度的敏銳性。此次國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）關(guān)于全球硅晶圓出貨量的報告，為我們清晰地呈現(xiàn)了當(dāng)前硅晶圓市場的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢。從第三季度的出貨量新高，到不同應(yīng)用領(lǐng)域需求的差異化表現(xiàn)，再到對未來幾年出貨量的預(yù)期，每一個信息點都對行業(yè)發(fā)展有著重要的影響。尤其是 AI 領(lǐng)域?qū)杈A的強勁需求，以及先進封裝和 HBM 生產(chǎn)新應(yīng)用帶來的額外需求，都預(yù)示著硅晶圓在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性將不斷提升。盡管目前還存在一些如庫存水平較高等問題，但整體發(fā)展態(tài)勢向好。我們期待著硅晶圓市場能夠按照預(yù)期持續(xù)健康發(fā)展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大貢獻，而我們億配芯城 ICgoodFind 也會一如既往地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù)，與行業(yè)共同成長。
