11 月 22 日消息傳來，美國商務(wù)部在芯片產(chǎn)業(yè)扶持方面有重大舉措。當(dāng)?shù)貢r間昨日，美國商務(wù)部正式宣布將向格芯 GlobalFoundries 提供合計 15 億美元的《CHIPS》法案直接資金，其具體補(bǔ)貼發(fā)放會依據(jù)格芯完成項目里程碑的實際情況來決定。
這筆補(bǔ)貼對于格芯意義非凡，它將支撐格芯未來十余年內(nèi)在美國境內(nèi)總計 130 億美元（約 942.19 億元人民幣）投資的產(chǎn)能提升計劃。通過該擴(kuò)產(chǎn)計劃，總共能夠創(chuàng)造約 1000 個制造業(yè)工作崗位以及 9000 個建筑工作崗位，這對于美國本土的就業(yè)市場和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有著積極的推動作用。
格芯有著明確的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，其計劃在紐約州馬耳他建設(shè)一座新的大型 12 英寸晶圓廠，目的在于為美國補(bǔ)充當(dāng)下尚無的高價值技術(shù)；同時還將擴(kuò)建紐約州馬耳他的現(xiàn)有制造工廠，以此提升車用半導(dǎo)體產(chǎn)能。這兩個重要項目將一并分得 13.75 億美元補(bǔ)貼。
另外，還有 1.25 億美元補(bǔ)貼是針對格芯的佛蒙特州伯靈頓現(xiàn)有晶圓廠振興計劃。格芯將在當(dāng)?shù)剡_(dá)成 8 英寸硅基氮化鎵制造技術(shù)的商業(yè)化，建設(shè)美國首家同類大規(guī)模量產(chǎn)設(shè)施，這將有力地支持電動汽車、電網(wǎng)、5G 和 6G 智能手機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，為美國在相關(guān)前沿技術(shù)領(lǐng)域奠定堅實的芯片制造基礎(chǔ)。
而在 11 月 15 日，美國拜登政府趕在下臺之前正式對外宣告，美國商務(wù)部將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司 TSMC Arizona 提供高達(dá) 66 億美元的直接資助，旨在支持
臺積電在亞利桑那投資 650 億美元建立三座晶圓廠的宏偉計劃。
回顧 2024 年 4 月 8 日，美國商務(wù)部就已經(jīng)和臺積電達(dá)成了關(guān)于 “
芯片法案” 補(bǔ)貼的初步協(xié)議，此次正式協(xié)議的達(dá)成，是在美國商務(wù)部歷經(jīng)數(shù)月的盡職調(diào)查之后確定的，該部門會根據(jù)臺積電亞利桑那項目里程碑的完成狀況分階段撥付資金。
美國總統(tǒng)拜登表示：“兩年前，在我簽署《芯片與科學(xué)法案》后不久，我訪問了亞利桑那州，宣布臺積電承諾在美國投資、創(chuàng)造美國就業(yè)機(jī)會并鞏固美國供應(yīng)鏈。那天，我談到美國發(fā)明了半導(dǎo)體，并曾生產(chǎn)了全球近 40% 的芯片，但現(xiàn)在只生產(chǎn)了接近 10% 的芯片，而且是先進(jìn)的芯片都沒有產(chǎn)出。我上任時決心改變這一現(xiàn)狀，而我們現(xiàn)在已經(jīng)兌現(xiàn)了這一承諾，催化了近 4500 億美元的私人半導(dǎo)體投資，創(chuàng)造了超過 125,000 個新的建筑和制造業(yè)崗位，并將關(guān)鍵技術(shù)回流美國，以加強(qiáng)我們的國家和經(jīng)濟(jì)安全。”
“今天與全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體制造商臺積電達(dá)成的最終協(xié)議將刺激 650 億美元的私人投資，在亞利桑那州建設(shè)三座是先進(jìn)的工廠，并在 2020 年前創(chuàng)造數(shù)萬個就業(yè)機(jī)會。這是美國歷史上最多的綠地項目外國直接投資。臺積電三座工廠中的第一座將于明年初全面投入運(yùn)營，這意味著幾十年來，美國制造工廠將首次生產(chǎn)我們是先進(jìn)技術(shù)中使用的尖端芯片 —— 從我們的智能手機(jī)到自動駕駛汽車，再到支持人工智能的數(shù)據(jù)中心。今天的公告是兩黨實施《芯片與科學(xué)法案》的最重要里程碑之一，并展示了我們?nèi)绾未_保迄今為止取得的進(jìn)展將在未來幾年繼續(xù)展開，造福全國各地的社區(qū)。” 拜登說道。
在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的重塑進(jìn)程中，美國商務(wù)部對格芯和臺積電的補(bǔ)貼舉措無疑是具影響力的重要事件。
億配芯城與
ICGOODFIND始終密切關(guān)注芯片行業(yè)動態(tài)。美國通過《芯片與科學(xué)法案》大力扶持本土芯片制造，格芯與臺積電的擴(kuò)產(chǎn)計劃得到資金支持后，不僅將提升其自身在全球芯片市場的競爭力和產(chǎn)能規(guī)模，還會對美國本土的就業(yè)、相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級以及供應(yīng)鏈穩(wěn)定產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。從全球范圍來看，這可能會引發(fā)其他國家和地區(qū)在芯片產(chǎn)業(yè)政策上的進(jìn)一步調(diào)整與競爭加劇，也將推動芯片技術(shù)在電動汽車、5G、6G、人工智能等多領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新與發(fā)展。期待這些補(bǔ)貼計劃能夠順利實施，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的良性競爭與協(xié)同進(jìn)步，為全球科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供更強(qiáng)勁的芯片動力源泉。
