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NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器, 單向, 16引腳 SOIC封裝 74HC165D,65

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?NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器, 單向, 16引腳 SOIC封裝 74HC165D,652?
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產(chǎn)品詳細信息

74HC 系列,NXP

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NXP 是 NXP B.V. 的商標

74HC 系列

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產(chǎn)品技術參數(shù)
屬性 數(shù)值
封裝類型 SOIC
邏輯功能 移位寄存器
階段數(shù)目 8
邏輯系列 HC
安裝類型 表面貼裝
工作模式 串行至串行/并行
元件數(shù)目 1
引腳數(shù)目 16
最小工作電源電壓 2 V
最大工作電源電壓 6 V
尺寸 10 x 4 x 1.45mm
長度 10mm
寬度 4mm
方向類型 單向
高度 1.45mm
最低工作溫度 -40°C
最高工作溫度 +125 °C
觸發(fā)類型 上升沿
?熱賣全新原裝正品

74HC165D
74HC165PW
74HC238D
74HC244D
74HC244PW
74HC245
74HC245D
74HC245PW
74HC273D
74HC32D
74HC373D
74HC393D
74HC4051D
74HC4051PW
74HC4052D
74HC4052PW
74HC4053D
74HC4066D
74HC4067PW
74HC4094D
74HC541D
74HC573
74HC573D
74HC573PW
74HC574D
74HC595
74HC595D
74HC595PW
74HC74D
74HC86D
74HCT04D
74HCT14D
74HCT245D
74HCT245PW
74HCT595D
74LVC14AD



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