臺積電亞利桑那州二廠（P2）于2025年4月動工，最新進度顯示裝機時間提前至2026年第三季，首批3nm晶圓將于2027年產(chǎn)出。為應(yīng)對客戶需求及美國關(guān)稅政策，臺積電將工廠建設(shè)周期壓縮至約兩年，遠超行業(yè)平均速度。
受益于美國廠加速，臺灣廠務(wù)工程企業(yè)漢唐、帆宣憑借一廠（P1）建設(shè)經(jīng)驗，獲利能力持續(xù)提升。特用氣體/化學(xué)廠商上品、勝一等年中起將陸續(xù)承接北美訂單，同步擴大業(yè)務(wù)布局。
盡管臺積電規(guī)劃在美國建設(shè)兩座先進封裝廠，但首座（AP1）最快2026年第三季動土，且僅支持SoIC技術(shù)，CoWoS封裝仍需運回臺灣進行。美國封裝廠落地面臨人力資源與許可審批等復(fù)雜挑戰(zhàn)，短期難解。
美國建廠成本激增疊加AI需求爆發(fā)，臺積電計劃2026年全球晶圓漲價3%-5%，美國廠報價漲幅超10%。業(yè)內(nèi)預(yù)估，多數(shù)美國廠區(qū)需至2029年才能完全投產(chǎn)，期間成本壓力將持續(xù)。
臺積電在臺灣同步推進9座新廠建設(shè)，高雄2nm F22廠二廠將于2025年Q3移機，三廠2026年Q1完工。臺灣仍是先進制程核心基地，3nm訂單已排至2026年，客戶包括蘋果、英偉達等巨頭。
臺積電美國廠加速凸顯地緣政治下供應(yīng)鏈重組緊迫性，但技術(shù)核心仍扎根臺灣。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注先進制程產(chǎn)能動態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)化。
