本田百億注資鎖定尖端產(chǎn)能
日本汽車巨頭本田宣布將于2025年10月后對晶圓代工廠Rapidus注資數(shù)十億日元，目標(biāo)直控2納米車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈。此舉旨在對沖臺(tái)海地緣風(fēng)險(xiǎn)，確保自動(dòng)駕駛等下一代核心芯片的本土化供應(yīng)，同時(shí)延續(xù)2023年與臺(tái)積電合作后的“雙供應(yīng)商”戰(zhàn)略。

Rapidus千歲工廠試產(chǎn)線啟動(dòng)
北海道千歲市2納米試產(chǎn)線已于4月正式運(yùn)行，最遲7月中旬向客戶提交產(chǎn)品數(shù)據(jù)。Rapidus采用IBM授權(quán)技術(shù)及IMEC合作方案，突破GAA晶體管架構(gòu)與EUV光刻工藝，計(jì)劃2027年量產(chǎn)全球首批車規(guī)級(jí)2納米芯片。工廠創(chuàng)新“三位一體”模式，整合設(shè)計(jì)、前道制程、后道封裝全鏈條。

3萬億資金缺口下的生死時(shí)速
盡管獲日本政府1.72萬億日元補(bǔ)貼，Rapidus仍需填補(bǔ)超3萬億日元資金缺口。除本田外，富士通、三井住友銀行等機(jī)構(gòu)正協(xié)商注資千億日元。若籌資順利，2027年產(chǎn)能可覆蓋日本車企30%的高端芯片需求，改寫臺(tái)積電、三星壟斷格局。

美日巨頭暗戰(zhàn)2納米訂單
Rapidus社長小池淳義透露，正與40-50家潛在客戶密談，包括蘋果、谷歌等美國科技巨頭。因應(yīng)中美技術(shù)脫鉤，GAFAM企業(yè)急需“第二供應(yīng)商”，Rapidus憑借地緣中立性成關(guān)鍵替代選項(xiàng)。首批客戶名單將于Q3揭曉。

日系車廠的芯片博弈升級(jí)
本田此次入局打破豐田獨(dú)攬?jiān)捳Z權(quán)局面——豐田作為創(chuàng)始股東已控Rapidus核心決策權(quán)。而本田借力臺(tái)積電熊本廠（2024年量產(chǎn)）與Rapidus雙線布局，率先實(shí)現(xiàn)“自研芯片+雙代工”模式，為2026年全系電動(dòng)車搭載本土2納米芯片鋪路。

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本田加碼芯片投資，折射全球車企對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的深度布局。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)，助力行業(yè)資源高效對接。