一、中芯國際成立新公司，加碼電子材料布局
中芯國際旗下中芯集電投資（上海）有限公司近日全資成立滬臨通實業(yè)（上海）有限公司，注冊資本 800 萬美元，法定代表人為魏凌云。公司經營范圍涵蓋電子專用材料銷售、技術開發(fā)、軟件開發(fā)及企業(yè)管理等領域，進一步延伸半導體產業(yè)鏈布局。
二、Q1 財報亮眼：歸母凈利增超 160%，汽車電子成增長引擎
- 營收與利潤：2025 年 Q1 銷售收入 22.47 億美元（環(huán)比 + 1.8%），歸母凈利潤同比激增超 160%；晶圓收入占比 95.2%，其中 8 英寸 / 12 英寸晶圓收入環(huán)比 + 18%/+2%。
- 出貨量與產能：出貨量達 229 萬片（折合 8 英寸），環(huán)比 + 15%；產能利用率 89.6%（環(huán)比 + 4.1%），12 英寸與 8 英寸產線利用率趨同。
- 下游需求：工業(yè)與汽車電子收入環(huán)比 + 20%，占比提升至 10%；車規(guī)產品在 BCD、CIS、MCU 等領域出貨量穩(wěn)步增長，受益于新能源汽車市場爆發(fā)。
三、技術平臺迭代：HVCMOS 與 CIS 領域突破量產
- 高壓驅動平臺：40 納米 / 28 納米 AMOLED 顯示驅動芯片因產能受限供不應求，協(xié)同客戶推出 40 納米 HV-RRAM 顯示驅動芯片并實現(xiàn)量產。
- 圖像傳感器：持續(xù)加大 CIS 與 ISP 技術平臺投入，新增產能支撐更多訂單獲取，滿足終端產品升級需求。
四、Q2 指引與市場展望：短期承壓，長期增長明確
- 二季度預期：收入環(huán)比 - 4%~-6%，毛利率 18%~20%（環(huán)比 - 2.5%），受平均售價下降與折舊上升影響；出貨量保持穩(wěn)健，降本增效成關鍵。
- 行業(yè)趨勢：2025 年晶圓代工 2.0 市場規(guī)模預計 2980 億美元（年增 11%），AI 與傳統(tǒng)應用復蘇驅動增長，長期 CAGR 達 10%，地緣政治與產能波動成主要風險。
億配芯城（ICgoodFind）?觀察到，中芯國際通過新公司布局電子材料與技術平臺迭代，強化產業(yè)鏈協(xié)同能力。盡管 Q2 面臨價格壓力，但汽車電子與特殊工藝需求旺盛，疊加全球晶圓代工市場長期增長趨勢，其在國產替代與先進制程領域的競爭力值得持續(xù)關注。億配芯城將實時追蹤中芯國際產能動態(tài)與技術進展，為客戶提供多元化芯片采購解決方案。
