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日本半導體出口管制升級

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7月25日消息,日本經濟產業(yè)省對《基于出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關規(guī)定的貨物及技術省令》進行修改,將于?2024?年?9?月?8?日實施。此次修訂在出口管制物項清單和技術清單中新增?5?個與半導體相關的物項,分別為互補型金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路、用于分析納米尺度圖像的掃描電子顯微鏡(SEM,用于半導體元件/集成電路的圖像獲?。⑸啥鄬?GDSⅡ數據的程序(用于上述掃描顯微鏡相關技術)、量子計算機本身的運輸必須獲得許可證、設計和制造?GAAFET(全環(huán)繞柵極晶體管)結構的集成電路等所需的技術。1721891116186241.jpg

日本經濟產業(yè)省稱,鑒于國際安全環(huán)境日趨嚴峻,為防止軍事轉用,將與重要及新興技術相關的特定貨物及技術納入出口管理范圍。此前?4?月?26?日,日本政府宣布擬對半導體和量子相關的?4?個品類相關物項實施出口管制。中國商務部新聞發(fā)言人?4?月?29?日對此表示嚴重關切,敦促日方從雙邊經貿關系大局出發(fā),及時糾正錯誤做法,共同維護全球產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。中方將采取必要措施,堅決維護企業(yè)正當權益。1721708568723772.png

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