1月12日，根據(jù)對中國48家主要芯片制造商的深入分析，預計未來3年內(nèi)，60%的新增產(chǎn)能將集中上深遠影響，這一增長速度無疑將對全球芯片市場產(chǎn)生深遠影響。
報告中，分析師Joseph Zhou和Simon Coles強調(diào)，“中國本土半導體制造商和晶圓廠的實際數(shù)量遠超行業(yè)普遍認知?！?這表明中國在該領域的實力被低估。
為了支持產(chǎn)能擴張，中國企業(yè)已經(jīng)開始大規(guī)模采購先進的芯片制造設備。全球領先的半導體設備生產(chǎn)商如荷蘭ASML和日本東京電子在2023年收到了大量來自中國的訂單。
值得注意的是，分析師指出，新增產(chǎn)能將主要用于生產(chǎn)傳統(tǒng)半導體（28nm及以上技術），這些技術相對較舊，比較先進的芯片技術落后至少十年。盡管如此，這些傳統(tǒng)半導體廣泛應用于家用電器、汽車和其他系統(tǒng)。
巴克萊分析師預測，理論上，這可能導致市場供應過剩。但他們也警告說，這種情況至少需要幾年時間才會出現(xiàn)，最早可能在2026年，而且實際結果將取決于產(chǎn)品質(zhì)量以及全球貿(mào)易政策的變化。
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線。這一增長速度無疑將對全球芯片市場產(chǎn)生
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