型號(hào)/品牌/封裝
品類(lèi)/描述
庫(kù)存
價(jià)格(含稅)
資料
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品類(lèi): 電子元器件分類(lèi)描述: HEAT SINK, 29X29X33MM; Packages Cooled: BGA; Thermal Resistance: 2.9K/W; Width: 29mm; Height: 33mm; Length: 29mm; Hea...3289
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品類(lèi): 電子元器件分類(lèi)描述: MALICO CMBF0142422901-00 風(fēng)扇/強(qiáng)制散熱器, BGA, 芯片組, 28.6 mm, 42.5 mm, 42.5 mm47691+¥111.458010+¥106.6120100+¥105.7397250+¥105.0613500+¥103.99521000+¥103.51062500+¥102.83215000+¥102.2506
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品類(lèi): 電子元器件分類(lèi)描述: BGA 芯片組散熱片 高性能精密鑄造夾子-附加散熱片用于 BGA 芯片組。 AL6063 型鋁,導(dǎo)熱性 201 W/m K 提供翼翅型和針翅型,體積表面積大,熱性能良好 塑料夾附件 在自然對(duì)流以及低壓下低于中等氣流速度的情況下均表現(xiàn)良好 ### BGA 散熱器59941+¥67.206010+¥64.2840100+¥63.7580250+¥63.3490500+¥62.70611000+¥62.41392500+¥62.00485000+¥61.6542