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梯度價(jià)
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描述:
HEAT SINK, 29X29X33MM; Packages Cooled: BGA; Thermal Resistance: 2.9K/W; Width: 29mm; Height: 33mm; Length: 29mm; Hea...
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描述:
MALICO CMBF0142422901-00 風(fēng)扇/強(qiáng)制散熱器, BGA, 芯片組, 28.6 mm, 42.5 mm, 42.5 mm
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描述:
BGA 芯片組散熱片 高性能精密鑄造夾子-附加散熱片用于 BGA 芯片組。 AL6063 型鋁，導(dǎo)熱性 201 W/m K 提供翼翅型和針翅型，體積表面積大，熱性能良好 塑料夾附件 在自然對(duì)流以及低壓下低于中等氣流速度的情況下均表現(xiàn)良好 ### BGA 散熱器
5994
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描述:
MALICO MBH19002-25P/2.6 散熱器, BGA, 黑色陽極氧化, BGA, 3.9 °C/W, 25 mm, 19 mm, 19 mm
2107
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