芯片AI顧問(wèn)
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 8 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | TSSOP | ? |
外形尺寸/封裝： | TSSOP | ? |
物理參數(shù)/工作溫度： | -40℃ ~ 125℃ | ? |
其他/Logic Function： | Buffer/Line Driver | ? |
其他/Propagation Delay Test Condition： | 50 pF | ? |
其他/Number of Elements per Chip： | 2 | ? |
其他/Number of Outputs per Chip： | 2 | ? |
其他/Product Dimensions： | 3.1 x 3.1 x 0.95 mm | ? |
其他/Bus Hold： | No | ? |
其他/Input Signal Type： | Single-Ended | ? |
其他/Number of Channels per Chip： | 2 | ? |
其他/Typical Operating Supply Voltage： | 5 V | ? |
其他/Lead Finish： | Gold | ? |
其他/Mounting： | Surface Mount | ? |
其他/Maximum High Level Output Current： | -7.8 mA | ? |
其他/Minimum Operating Supply Voltage： | 2 V | ? |
其他/Maximum Operating Supply Voltage： | 6 V | ? |
其他/Operating Temperature： | -40 to 125 °C | ? |
其他/Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL： | 35@2V|11@4.5V|8@6V ns | ? |
其他/Output Type： | 3-State | ? |
其他/Maximum Quiescent Current： | 20 uA | ? |
其他/MSL Level： | 1 | ? |
其他/Supplier Package： | TSSOP | ? |
其他/Max Processing Temp： | 260 | ? |
其他/Polarity： | Non-Inverting | ? |
其他/Number of Output Enables per Chip： | 2 Low | ? |
其他/Maximum Low Level Output Current： | 7.8 mA | ? |
其他/Number of Inputs per Chip： | 2 | ? |
其他/Pin Count： | 8 | ? |
其他/ECCN： | EAR99 | ? |
其他/SCHEDULE B： | 85423990000 | ? |
其他/HTSN： | 8542390001 | ? |
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) |
|---|
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