技術(shù)參數(shù)/電源電壓: 3.3 V
封裝參數(shù)/安裝方式: Surface Mount
封裝參數(shù)/引腳數(shù): 1156
封裝參數(shù)/封裝: BBGA-1156
外形尺寸/長(zhǎng)度: 35 mm
外形尺寸/寬度: 35 mm
外形尺寸/高度: 2.82 mm
外形尺寸/封裝: BBGA-1156
外形尺寸/厚度: 2.82 mm
其他/產(chǎn)品生命周期: Active
其他/包裝方式: Tray
其他/制造應(yīng)用: 開關(guān)接口
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn): RoHS Compliant
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn): Contains Lead
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) |
|---|
?Copyright 2013-2025 億配芯城（深圳）電子科技有限公司 粵ICP備17008354號(hào)
最有幫助的評(píng)價(jià)
最新評(píng)價(jià)
暫時(shí)還沒有評(píng)價(jià)
期待你分享科技帶來的樂趣