芯片AI顧問
技術(shù)參數(shù)/頻率： | 2.4 GHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸出功率： | 17.3 dBm | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max)： | 70 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min)： | -20 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/電源電壓： | 2.9V ~ 4.8V | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 100 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | SIP | ? |
外形尺寸/高度： | 2 mm | ? |
外形尺寸/封裝： | SIP | ? |
物理參數(shù)/工作溫度： | -20℃ ~ 70℃ | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Active | ? |
其他/包裝方式： | Cut Tape (CT) | ? |
其他/制造應(yīng)用： | 工業(yè), 無線, 多媒體, 建筑自動(dòng)化, 通信與網(wǎng)絡(luò) | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn)： | ? | |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn)： | Contains Lead | ? |
海關(guān)信息/ECCN代碼： | 5A992.c | ? |
海關(guān)信息/香港進(jìn)出口證： | NLR | ? |
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
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WL1805MODGBMOCT
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TI (德州儀器) | 完全替代 | SIP |
WiLink? 8 單頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi? 模塊 100-QFM -20 to 70
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WL1835MODGBMOCR
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TI (德州儀器) | 完全替代 | SIP |
Wi-Fi模塊, WL1835MOD WiLink? 8單頻段組合2x2 MIMO藍(lán)牙?和BLE模塊
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WL1831MODGBMOCT
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TI (德州儀器) | 完全替代 | SMD-100 |
TEXAS INSTRUMENTS WL1831MODGBMOCT 無線模塊, 帶藍(lán)牙, IEEE802.11A/B/G/N
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