芯片AI顧問
技術(shù)參數(shù)/輸出電流： | 1.50 A | ? |
技術(shù)參數(shù)/供電電流： | 39 mA | ? |
技術(shù)參數(shù)/電路數(shù)： | 1 | ? |
技術(shù)參數(shù)/通道數(shù)： | 1 | ? |
技術(shù)參數(shù)/針腳數(shù)： | 20 | ? |
技術(shù)參數(shù)/共模抑制比： | 70 dB | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入補償漂移： | 10.0 μV/K | ? |
技術(shù)參數(shù)/帶寬： | 17 MHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/轉(zhuǎn)換速率： | 40.0 V/μs | ? |
技術(shù)參數(shù)/增益頻寬積： | 17 MHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入補償電壓： | 2 mV | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入偏置電流： | 10 pA | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max)： | 85 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min)： | -40 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/增益帶寬： | 17 MHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/共模抑制比(Min)： | 70 dB | ? |
技術(shù)參數(shù)/電源電壓(Max)： | 24 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/電源電壓(Min)： | 7 V | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 20 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | SOIC-20 | ? |
外形尺寸/長度： | 12.95 mm | ? |
外形尺寸/寬度： | 7.59 mm | ? |
外形尺寸/高度： | 2.5 mm | ? |
外形尺寸/封裝： | SOIC-20 | ? |
物理參數(shù)/工作溫度： | -40℃ ~ 85℃ | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Active | ? |
其他/包裝方式： | Tube | ? |
其他/制造應(yīng)用： | 通信與網(wǎng)絡(luò), 電源管理, 測試與測量, 音頻, 信號處理 | ? |
符合標準/RoHS標準： | RoHS Compliant | ? |
符合標準/含鉛標準： | Lead Free | ? |
符合標準/REACH SVHC標準： | No SVHC | ? |
| 型號 | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊 | |
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OPA564AIDWPR
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TI (德州儀器) | 完全替代 | HSOP-20 |
1.5A ， 24V ， 17MHz功率運算放大器 1.5A, 24V, 17MHz POWER OPERATIONAL AMPLIFIER
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