技術(shù)參數(shù)/額定電流: | 2.70 A | ? |
技術(shù)參數(shù)/針腳數(shù): | 6 | ? |
技術(shù)參數(shù)/漏源極電阻: | 0.069 Ω | ? |
技術(shù)參數(shù)/極性: | N-Channel, P-Channel, Dual N-Channel, Dual P-Channel | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率: | 960 mW | ? |
技術(shù)參數(shù)/閾值電壓: | 900 mV | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入電容: | 315 pF | ? |
技術(shù)參數(shù)/柵電荷: | 2.85 nC | ? |
技術(shù)參數(shù)/漏源極電壓(Vds): | 20 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/漏源擊穿電壓: | 20.0 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/柵源擊穿電壓: | ±8.00 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/連續(xù)漏極電流(Ids): | 2.70 A, 1.90 A | ? |
技術(shù)參數(shù)/上升時間: | 14.0 ns | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入電容(Ciss): | 325pF @10V(Vds) | ? |
技術(shù)參數(shù)/額定功率(Max): | 700 mW | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max): | 150 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min): | -55 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max): | 0.96 W | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式: | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù): | 6 | ? |
封裝參數(shù)/封裝: | TSOT-23-6 | ? |
外形尺寸/長度: | 3 mm | ? |
外形尺寸/寬度: | 1.7 mm | ? |
外形尺寸/高度: | 1 mm | ? |
外形尺寸/封裝: | TSOT-23-6 | ? |
物理參數(shù)/工作溫度: | -55℃ ~ 150℃ (TJ) | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期: | Active | ? |
其他/包裝方式: | Tape & Reel (TR) | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn): | RoHS Compliant | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn): | Lead Free | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/REACH SVHC標(biāo)準(zhǔn): | No SVHC | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/REACH SVHC版本: | 2015/06/15 | ? |
海關(guān)信息/ECCN代碼: | EAR99 | ? |
型號 | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊 | |
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Fairchild (飛兆/仙童) | 類似代替 | TSOT-23-6 |
ON Semiconductor 雙 Si N/P溝道 MOSFET FDC6321C, 460 mA,680 mA, Vds=25 V, 6引腳 SOT-23封裝
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ON Semiconductor (安森美) | 類似代替 | TSOT-23-6 |
ON Semiconductor 雙 Si N/P溝道 MOSFET FDC6321C, 460 mA,680 mA, Vds=25 V, 6引腳 SOT-23封裝
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Fairchild (飛兆/仙童) | 類似代替 | TSOT-23-6 |
PowerTrench? 雙 N/P 通道 MOSFET,F(xiàn)airchild Semiconductor PowerTrench? MOSFET 是優(yōu)化的電源開關(guān),可提高系統(tǒng)效率和功率密度。 它們組合了小柵極電荷 (Qg)、小反向恢復(fù)電荷 (Qrr) 和軟性反向恢復(fù)主體二極管,有助于快速切換交流/直流電源中的同步整流。 最新的 PowerTrench? MOSFET 采用屏蔽柵極結(jié)構(gòu),可提供電荷平衡。 利用這一先進技術(shù),這些設(shè)備的 FOM(品質(zhì)因素)顯著低于前一代的 FOM。 PowerTrench? MOSFET 的軟性主體二極管性能可無需緩沖電路或替換更高額定電壓的 MOSFET。 ### MOSFET 晶體管,F(xiàn)airchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 設(shè)備組合,包括高電壓 (>250V) 低電壓 (<250V) 類型。 先進的硅技術(shù)提供更小的芯片尺寸,其整合到多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和耐熱增強型封裝中。 Fairchild MOSFET 通過降低電壓峰值和過沖提供極佳的設(shè)計可靠性,以減少結(jié)電容和反向恢復(fù)電荷,無需額外外部元件即可保持系統(tǒng)啟動和運行更長時間。
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