芯片AI顧問
技術(shù)參數(shù)/耗散功率： | 500 mW | ? |
技術(shù)參數(shù)/共模抑制比： | 80 dB | ? |
技術(shù)參數(shù)/靜態(tài)電流： | 3.50 μA | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max)： | 70 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min)： | 0 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max)： | 500 mW | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 8 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | SOIC | ? |
外形尺寸/高度： | 1.5 mm | ? |
外形尺寸/封裝： | SOIC | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Unknown | ? |
其他/包裝方式： | Tape & Reel (TR) | ? |
符合標準/RoHS標準： | Non-Compliant | ? |
符合標準/含鉛標準： | Contains Lead | ? |
| 型號 | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊 |
|---|
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