TI 德州儀器發(fā)布全球最小 MCU 芯片:1.38mm2 超微型封裝
2025 年 3 月 11 日,德州儀器(TI)宣布推出全球最小微控制器(MCU)MSPM0C1104,尺寸僅 1.38 平方毫米,比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產(chǎn)品采用晶圓芯片級封裝(WCSP......
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2025 年 3 月 11 日,德州儀器(TI)宣布推出全球最小微控制器(MCU)MSPM0C1104,尺寸僅 1.38 平方毫米,比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產(chǎn)品采用晶圓芯片級封裝(WCSP......
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局與產(chǎn)能分配,始終是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文聚焦德州儀器(TI)、微芯(Microchip)、安森美(Onsemi)、亞德諾(ADI)四家國際巨頭的晶圓制造與封測產(chǎn)地......
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