高通 2025 驍龍峰會(huì)：新一代 PC 芯片蓄勢(shì)待發(fā)，性能或?qū)⒄鸷成?jí)
科技行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，高通再次成為焦點(diǎn)。據(jù) IT 之家 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講結(jié)尾透露，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23 - 25 日在美國(guó)夏威夷毛伊島......
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科技行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，高通再次成為焦點(diǎn)。據(jù) IT 之家 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講結(jié)尾透露，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23 - 25 日在美國(guó)夏威夷毛伊島......
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