12 月 6 日消息在半導體行業(yè)掀起波瀾。世界集成電路協(xié)會（簡稱 WICA）重磅發(fā)聲，其表示 2024 年全球半導體市場預計達到 6202 億美元，這一數據同比增長 17%，與 2023 年的市場狀況形成鮮明對比。2023 年全球半導體市場規(guī)模為 5301 億美元，彼時同比減少 8.5%。WICA 堅定認為全球市場已然觸底反彈，即將邁入 “硅周期” 上行階段，這無疑給整個半導體行業(yè)注入了一劑強心針，預示著新的發(fā)展機遇即將來臨。
深入探究產品結構層面，2024 年預計有兩個集成電路細分領域呈現(xiàn)出兩位數的強勁增長。其中，邏輯芯片增長 21%，存儲芯片更是增幅顯著，高達 61.3%。這兩大領域的快速發(fā)展得益于多種因素，如技術創(chuàng)新推動以及市場需求的強勁拉動。然而，并非所有細分領域都一片繁榮，分立器件、光電器件、傳感器和模擬芯片預計出現(xiàn) 2%-10% 負增長，行業(yè)內部的結構性分化逐漸顯現(xiàn)。另外，值得關注的是，得益于AI大模型對底層大模型算力激增，2024 年全球GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片增速高于行業(yè)平均增速 4%，這充分彰顯了AI技術對特定芯片類型的強大帶動作用，也促使相關芯片企業(yè)更加聚焦于AI領域的技術研發(fā)與市場拓展。
再從應用結構方面來看，預計計算及通信是半導體產業(yè)主要兩大增量市場，分別增長 18.4% 和 17.9%，這兩大領域作為現(xiàn)代信息技術的核心支撐，對半導體芯片的需求持續(xù)攀升，成為推動市場增長的重要引擎。汽車市場位列第三，同比增長 16.7%，隨著汽車智能化、電動化進程的加速，汽車領域對半導體芯片的依賴程度日益加深，為半導體產業(yè)開辟了新的增長路徑。然而，政府采購是出現(xiàn)負增長的領域，同比下降 20%，這反映出政府在半導體采購策略上的調整或者預算的變化對市場產生的獨特影響。展望未來，人工智能和自動駕駛將成為全球半導體市場的重要增長極，這兩大前沿領域將持續(xù)釋放對半導體芯片的巨大需求，同時大容量、高速率存儲、第三代半導體產業(yè)也將加速發(fā)展，它們將共同塑造未來全球半導體市場的全新格局。
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半導體市場
