小米8三款新機亮相，其中，搭載驍龍845移動平臺的小米8透明探索版獲得廣泛關(guān)注，透明機身設(shè)計能讓你一眼看到性能之源的強大“核心”。
采用第二代10nm制程工藝打造的驍龍845，集成Kryo 385 CPU，可顯著改善用戶體驗，在為小米8/小米8透明探索版提升性能的同時，大幅降低功耗，延長電池續(xù)航時間；驍龍845中的Adreno 630 GPU較前代產(chǎn)品提升圖形處理能力達30%，降低功耗達30%，支持小米8/小米8透明探索版實現(xiàn)了流暢的高幀率游戲體驗。 ?
此外，小米8/小米8透明探索版憑借驍龍845中集成的高通多核人工智能引擎（AIE），具備了頂尖的終端側(cè)AI處理能力。利用多核異構(gòu)計算內(nèi)核，驍龍845可動態(tài)分配AI運算任務(wù)，顯著提升AI運算效率，較前代產(chǎn)品實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升，支持小米8/小米8透明探索版實現(xiàn)AI變焦雙攝、AI影棚光效、AI短視頻等豐富的AI應(yīng)用場景。
值得一提的是，小米8透明探索版是首款支持“Face ID”的安卓手機。該突破性功能由3D結(jié)構(gòu)光支持，小米8透明探索版可投射33000個編碼點陣，創(chuàng)建臉部毫米級3D面部模型。驍龍845中的Qualcomm Spectra 280 ISP采用全新架構(gòu)，以極低功耗支持進行高分辨率、高精確度的三維深度感測。從ISP本身來看，Qualcomm Spectra ISP可利用主動傳感支持出色的生物識別，并利用結(jié)構(gòu)光支持需要實時、多重景深圖生成與分割的各種計算機視覺應(yīng)用。得益于驍龍845的支持，小米8透明探索版將通過該功能帶來更安全的人臉識別和極具趣味性的3D動畫表情包體驗。
同時，通過采用Qualcomm Quick Charge 4+技術(shù)，小米8/小米8透明探索版可支持極快的充電速度。Quick Charge 4+相較于前一代快速充電技術(shù)納入了雙路充電、智能熱平衡和先進安全特性，可以實現(xiàn)更少的發(fā)熱量并且縮短充電時間。該技術(shù)還擁有過充保護功能，從長遠來看，這些電池節(jié)能技術(shù)也能夠延長電池的使用壽命。
?驍龍710移動平臺
此外，全球首款搭載驍龍710移動平臺的智能手機——小米8 SE，也為用戶帶來了媲美旗艦的卓越表現(xiàn)。同樣采用10nm工藝制程，驍龍710繼承了驍龍845的旗艦性能，集成Kryo 360 CPU和Adreno 616 GPU，與前代產(chǎn)品相比實現(xiàn)了20%的整體性能提升，25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升和15%的應(yīng)用啟動速度提升；同時還顯著降低功耗，在游戲和播放4K視頻時功耗降低40%，視頻流傳輸時功耗降低20%。通過AIE，驍龍710在AI應(yīng)用中的整體性能與驍龍660相比提升高至2倍；配合Qualcomm Spectra 250 ISP，可支持小米8 SE實現(xiàn)出色的拍照效果。
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