化合物半導(dǎo)體材料是由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)的稱(chēng)為化合物半導(dǎo)體材料?；衔锇雽?dǎo)體集成電路是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶（主要是硅單晶）片上。
3?月?20?日消息，聞泰科技今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已布局第三代化合物半導(dǎo)體，主要聚焦于由減少碳排放和綠色能源所帶來(lái)技術(shù)機(jī)遇，更加注重功率器件，以增強(qiáng)和擴(kuò)展半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，提供更多復(fù)雜的高功率產(chǎn)品，包括?SiC?與?GaN。公司暫無(wú)氧化鎵相關(guān)產(chǎn)品，會(huì)持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體新技術(shù)。?
封測(cè)技術(shù)方面，聞泰科技稱(chēng)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具有?LFPAK、夾片粘合、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等多種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與幾十種封測(cè)型號(hào)，可滿(mǎn)足汽車(chē)客戶(hù)、工業(yè)、消費(fèi)客戶(hù)的不同產(chǎn)品性能的需求。
? ? 聞泰科技表示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)布局車(chē)規(guī)級(jí)前道晶圓與后道封測(cè)產(chǎn)能：
前道方面，考慮到?12?英寸晶圓制造項(xiàng)目的總投資金額大、前期盈利能力較弱，為避免上市公司承擔(dān)較大的投資風(fēng)險(xiǎn)以及項(xiàng)目前期對(duì)上市公司盈利水平產(chǎn)生不利影響，由控股股東先行投資建設(shè)?12?英寸晶圓制造車(chē)規(guī)級(jí)項(xiàng)目，通過(guò)代工方式推動(dòng)上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)的開(kāi)拓和發(fā)展，滿(mǎn)足公司的半導(dǎo)體產(chǎn)能實(shí)際需求；后道方面，公司在東莞擴(kuò)建封測(cè)產(chǎn)能，用于分立器件、模擬?&?邏輯?ICs、功率?MOSFETs?等，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模優(yōu)勢(shì)。攝像頭業(yè)務(wù)方面，公司正在努力推動(dòng)從單一客戶(hù)向多元化客戶(hù)發(fā)展，從消費(fèi)領(lǐng)域向汽車(chē)領(lǐng)域拓展布局，并在產(chǎn)品技術(shù)上拉通垂直整合。IT之家從聞泰科技財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)得知，聞泰科技?2022?年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入?420.85?億元，同比增長(zhǎng)?8.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)?19.57?億元，同比增長(zhǎng)?1.22%。??
第三代化合物半導(dǎo)體是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的化合物半導(dǎo)體，該類(lèi)半導(dǎo)體材料禁帶寬度大于或等于2.3eV，因此也被稱(chēng)為寬禁帶半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體在禁帶寬度、擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率、抗輻射能力等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足了現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高功率、高電壓、高頻率的需求。
