美國工廠投產(chǎn)，巨頭芯片紛紛產(chǎn)出

臺積電位于亞利桑那州的工廠已成功為蘋果、英偉達和 AMD 等科技巨頭生產(chǎn)出首批芯片 。該工廠去年年底正式投產(chǎn)，初期采用 N4 制程技術(shù)制造半導(dǎo)體 。其中，英偉達基于 4NP 定制版本的 Blackwell AI GPU 首批芯片已運往中國臺灣進行封裝 。并且，首批亞利桑那芯片助力臺積電為主要客戶產(chǎn)出了 2 萬片晶圓 。

高端芯片可造，封裝環(huán)節(jié)仍需轉(zhuǎn)運

臺積電亞利桑那州制造工廠雖能生產(chǎn) N4 工藝的高端芯片，但后續(xù)封裝環(huán)節(jié)目前仍需運往中國臺灣 。封裝作為 AI 芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵一環(huán)，負責將切割后的 AI 芯片裸片組裝成可用于印刷電路板、最終應(yīng)用于 AI 數(shù)據(jù)中心的集成電路 。盡管臺積電已與美國公司 Amkor 合作開發(fā)美國先進封裝能力，但其首批芯片仍選擇運往中國臺灣封裝 。此前有報告顯示，受 CoWoS L/S 封裝技術(shù)影響，臺積電今年產(chǎn)能有望從去年 7.5 萬片提升至 11.5 萬片 。

首批晶圓量產(chǎn)，涵蓋多企業(yè)產(chǎn)品

關(guān)于亞利桑那州芯片生產(chǎn)，臺積電已在此工廠生產(chǎn) 2 萬片晶圓，作為首批芯片成果 。這些晶圓產(chǎn)品涵蓋 NVIDIA、AMD 和蘋果的產(chǎn)品，這三家企業(yè)在工廠正式運營后不久便下達訂單 。詳細信息表明，其中包含用于 NVIDIA Blackwell AI 芯片的晶圓，該芯片后續(xù)將運往中國臺灣，采用 CoWoS 技術(shù)進行先進封裝 。

除英偉達 AI 芯片外，亞利桑那州工廠還生產(chǎn)蘋果 iPhone 系列處理器以及 AMD 第五代 EPYC 數(shù)據(jù)中心處理器 。AI 封裝的高需求促使臺積電等企業(yè)擴充產(chǎn)能，同時也吸引了其他參與者，如中國臺灣第二大芯片代工廠商聯(lián)華電子正與高通合作，利用晶圓上晶圓（WoW）技術(shù)封裝芯片 。

臺積電亞利桑那州工廠現(xiàn)階段生產(chǎn) N4（4 納米）芯片，未來計劃通過新建工廠，將產(chǎn)能拓展至 3 納米和 2 納米制造工藝 。此外，臺積電還打算最終實現(xiàn)在美國完成芯片封裝，擺脫對中國臺灣的依賴 。

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