全球第三的封測航母再啟航
6月12日，長電科技（江陰）有限公司正式揭牌，同步簽約啟新項目。作為全球封測三強(qiáng)（市占率10.8%），此次布局將構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)矩陣，劍指HBM、Chiplet等前沿領(lǐng)域產(chǎn)能突破。江陰基地將成其繼滁州、宿遷后長三角第三大戰(zhàn)略支點。
政企協(xié)同打造千億級"芯"引擎
江陰高新區(qū)以土地定制+稅收返還+人才補(bǔ)貼組合拳吸引項目落地。該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值已突破600億元，集聚中芯長電、盛合晶微等50余家鏈企。長電入駐將補(bǔ)全設(shè)計-制造-封測閉環(huán)，預(yù)計拉動上下游投資超百億。
技術(shù)破局：2.5D封裝良率沖刺99%
啟新項目核心攻克高密度硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，規(guī)劃建設(shè)12條全自動產(chǎn)線。目標(biāo)將2.5D/3D封裝良率從行業(yè)平均92%提升至99%，滿足英偉達(dá)、地平線等客戶3nm芯片集成需求。2026年投產(chǎn)后，月產(chǎn)能可達(dá)3億顆。
人才磁極：百萬年薪爭奪戰(zhàn)開啟
項目配套建設(shè)國家封測研究院江陰分院，首批招募200名博士研發(fā)團(tuán)隊。業(yè)內(nèi)透露，封裝架構(gòu)師崗位年薪開至120萬元，引發(fā)日月光、通富微電工程師跳槽潮。政企聯(lián)合設(shè)立5億人才基金，覆蓋安家購房補(bǔ)貼。
產(chǎn)能風(fēng)暴：HBM封裝國產(chǎn)替代加速
面對SK海力士HBM產(chǎn)能告急，長電江陰基地預(yù)留40%產(chǎn)能承接轉(zhuǎn)單。其TCB（熱壓鍵合）技術(shù)良率較韓國廠商提升15%，已通過英偉達(dá)H200驗證。2025年HBM封裝市占率有望從8%躍升至25%。
封測巨頭擴(kuò)產(chǎn)催生設(shè)備材料新需求，億配芯城（ICgoodFind）已上線封測專用鍵合機(jī)、塑封料等千余品類，同步對接長電科技產(chǎn)能規(guī)劃，為中小企業(yè)提供設(shè)備租賃+耗材直供一站式解決方案。
