一、雄心勃勃，曾立志進軍 SiC
在 2023 年，日本半導體大廠瑞薩電子曾高調宣布進軍碳化硅（SiC）功率半導體市場 。社長兼 CEO 柴田英利在戰(zhàn)略說明會上信心滿滿地表示，將從當年起投資 SiC 功率半導體，目標 2025 年實現(xiàn)量產。計劃利用旗下高崎工廠的 6 吋晶圓產線，抓住電動車普及帶動的 SiC 功率半導體需求增長機遇。
二、重金押注，簽訂巨額供應協(xié)議
為確保原材料供應，瑞薩在 2023 年七月與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 達成晶圓供應協(xié)議 。瑞薩電子交付 20 億美元定金，換取 Wolfspeed 為期 10 年的碳化硅裸晶圓和外延片供應承諾，為 2025 年開始的碳化硅功率半導體規(guī)?；a鋪路。根據(jù)協(xié)議，Wolfspeed 自 2025 年起供應 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，待其位于美國北卡羅來納州的制造中心全面運營后，還將供應 200mm 產品。
三、風云突變，Wolfspeed 瀕臨破產
然而，市場瞬息萬變。近期，Wolfspeed 因高額負債、市場競爭及需求疲軟等問題，傳出將在未來幾周內申請破產的消息 。這家原本為瑞薩提供關鍵 SiC 晶圓的供應商，一旦破產，將對瑞薩的 SiC 生產計劃造成致命打擊。
四、無奈放棄，瑞薩退出 SiC 生產
據(jù)日經亞洲報道，受 Wolfspeed 預計破產影響，瑞薩電子已放棄進軍 SiC 市場的計劃 。原定于今年開始的 SiC 生產化為泡影。此前投入的 20 億美元定金，如今也面臨減值風險，瑞薩的戰(zhàn)略布局遭受重大挫折。
半導體行業(yè)的發(fā)展充滿變數(shù)，企業(yè)需時刻應對市場變化。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注行業(yè)動態(tài)，為您提供前沿資訊 。
