隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心設(shè)備，其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應(yīng)用于電信市場（如5G基站）和數(shù)據(jù)中心（IDC），還在汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力。
光模塊，全稱為光收發(fā)一體模塊，是網(wǎng)絡(luò)通信中的核心配件之一，主要完成光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成，其中光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收部分則將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。
晶振在光模塊中的應(yīng)用
晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。
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為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與處理場景日益嚴(yán)格的時序信號需求，YXC推出一系列低抖動、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產(chǎn)品，為相關(guān)應(yīng)用場景提供高度可靠的時鐘解決方案。
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高速率與低抖動
隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及，對光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求，光模塊內(nèi)部采用的晶振必須具備高速率和低抖動的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動和高穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于高速光模塊中，以確保數(shù)字信號處理器（DSP）的穩(wěn)定運行。
小封裝與集成化
隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢，光模塊的封裝類型也越來越小，設(shè)計越來越精巧。為節(jié)約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應(yīng)不同光模塊的設(shè)計需求。
工業(yè)級溫度穩(wěn)定性
光模塊的工作環(huán)境復(fù)雜多變，對晶振的溫度穩(wěn)定性提出了更高要求。工業(yè)級晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運行。如YXC差分有源晶振，不僅具有低相位抖動，還滿足工業(yè)級溫度需求，廣泛應(yīng)用于高速光模塊中。
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推薦選型-YXC差分晶振
高頻率丨高穩(wěn)定性丨低抖動丨低功耗丨小尺寸
推薦型號：YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ
常用頻點:156.25MHz/155.52MHz
產(chǎn)品特點：
- 高頻范圍：10 MHz ~2100 MHz
- 卓越的相位抖動：最高可達(dá)50 fs （@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz）
- 多種輸出方式：LVDS, LVPECL, HCSL
- 高精度、高穩(wěn)定性：提供FS±25PPM的超高精度差分晶振
- 寬廣的工作溫度范圍：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃
- 齊全的封裝尺寸：提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸，滿足PCB設(shè)計的靈活性和小型化需求
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產(chǎn)品規(guī)格書：
