3 月 12 日消息，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：華辰芯光）在融資領(lǐng)域傳來(lái)重磅喜訊 。近日，公司成功完成近 2 億元 A++ 輪融資，此次所獲資金將主要投入到新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面。值得注意的是，在成立短短 3 年多的時(shí)間里，華辰芯光已馬不停蹄地完成 5 輪融資，累計(jì)金額近 5 億元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的資本吸引力。
專注半導(dǎo)體激光，產(chǎn)業(yè)布局廣泛
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華辰芯光于 2021 年 9 月正式成立 ，是一家專注于半導(dǎo)體激光產(chǎn)品研發(fā)和制造的企業(yè)。公司總部位于浙江省紹興市，采用 IDM（整合設(shè)備生產(chǎn)）模式，為高功率激光、光通信激光和 3D 傳感等領(lǐng)域的客戶提供專業(yè)的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品解決方案。目前，華辰芯光在江蘇省無(wú)錫市設(shè)有光芯片 FAB 制造全資子公司，在浙江省衢州市設(shè)有光芯片封測(cè)子公司，構(gòu)建起完善的產(chǎn)業(yè)布局，其技術(shù)研發(fā)始終圍繞半導(dǎo)體激光芯片的自主設(shè)計(jì)和制造展開(kāi)。
核心產(chǎn)品多元，業(yè)務(wù)聚焦前沿領(lǐng)域
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據(jù)悉，華辰芯光的核心產(chǎn)品主要涵蓋邊發(fā)射激光產(chǎn)品（EEL）和垂直腔面發(fā)射（VCSEL）激光產(chǎn)品兩個(gè)方向 。在業(yè)務(wù)方面，專注于研發(fā)和制造面向人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信等前沿領(lǐng)域所用的高可靠半導(dǎo)體激光芯片和模組產(chǎn)品，緊跟時(shí)代科技發(fā)展潮流，精準(zhǔn)定位市場(chǎng)需求。
核心團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，經(jīng)驗(yàn)豐富
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華辰芯光的核心團(tuán)隊(duì)堪稱豪華 。成員均來(lái)自海外優(yōu)秀光芯片企業(yè)，積累了豐富的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)。在半導(dǎo)體激光芯片模擬與設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、器件和光模塊封測(cè)、可靠性開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證等全工藝流程方面，團(tuán)隊(duì)成員具備深厚的技術(shù)背景，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提供了堅(jiān)實(shí)保障。
掌握多項(xiàng)核心技術(shù)，產(chǎn)能規(guī)劃宏大
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同創(chuàng)偉業(yè)消息指出，華辰芯光掌握了多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù) 。包括高可靠、高亮度能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝（WXP 技術(shù)）、SGDBR 型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片全流程復(fù)雜制造技術(shù)以及低成本 6 寸 GaAs 和 4 寸 InP 混合無(wú)接觸 FAB 建設(shè)及管理經(jīng)驗(yàn)。在產(chǎn)能方面，華辰芯光目前已具備年產(chǎn) 500 萬(wàn)顆高功率半導(dǎo)體激光芯片的制造能力，并計(jì)劃在今年底建成年產(chǎn) 2000 萬(wàn)顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。同時(shí)，依托自建的 6 英寸外延生長(zhǎng)能力、6 英寸晶圓制造能力以及模組封測(cè)能力，積極與國(guó)內(nèi)外科研院所展開(kāi)合作，大力開(kāi)展前沿技術(shù)研究，不斷推動(dòng)產(chǎn)品性能持續(xù)提升。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，華辰芯光融資成果斐然，發(fā)展?jié)摿薮?。半?dǎo)體激光行業(yè)或因之迎來(lái)新機(jī)遇。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
