8月10日消息，美國總統(tǒng)簽署了《芯片法案》，計(jì)劃為美國半導(dǎo)體公司提供總計(jì)527億美元（當(dāng)前約3804.94億元人民幣）的芯片補(bǔ)貼。這項(xiàng)法案的目的是促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造，提高美國在科技領(lǐng)域的競爭力。該法案簽署后，美國政府于今年6月放開了相關(guān)申請。據(jù)最新官方公告稱，目前已經(jīng)收到了460家公司的申請。政府機(jī)構(gòu)表示，他們希望就補(bǔ)貼事宜展開更細(xì)致的磋商，目前并未開始發(fā)放補(bǔ)貼。?
美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多表示，快速響應(yīng)固然重要，但更重要的是確保正確的行動。為了確保該補(bǔ)貼項(xiàng)目的推進(jìn)，美國政府特別組建了140多人的專家團(tuán)隊(duì)，制定相關(guān)細(xì)則，評估補(bǔ)貼者是否符合要求。
這527億美元中，美國商務(wù)部會拿出390億美元（當(dāng)前約2815.8億元人民幣）用于制造業(yè)補(bǔ)貼項(xiàng)目的申請計(jì)劃；110億美元（當(dāng)前約794.2億元人民幣）將用于建立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，為美國公司的半導(dǎo)體研發(fā)提供服務(wù)，目前尚未敲定地址；此外，還為芯片工廠建設(shè)提供25%的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)價值240億美元（當(dāng)前約1732.8億元人民幣）。
美國商務(wù)部已明確表示將對申請者資質(zhì)嚴(yán)加審核。為了防止補(bǔ)助金被不合理利用，提出申請補(bǔ)助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細(xì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計(jì)劃目標(biāo)以及資本投資計(jì)劃。
此舉被視為美國政府在科技領(lǐng)域加強(qiáng)監(jiān)管和推動本土制造業(yè)的重要舉措，旨在提高美國在科技領(lǐng)域的競爭力。然而，這也引發(fā)了關(guān)于政府干預(yù)市場和造成行業(yè)壟斷的擔(dān)憂。
此外，該法案還要求獲得補(bǔ)貼的半導(dǎo)體制造商在未來10年內(nèi)禁止在包括中國在內(nèi)的“受關(guān)注國家”建設(shè)或擴(kuò)建先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)施。此舉被視為美國在科技領(lǐng)域與中國競爭的重要策略，旨在限制中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。然而，這也引發(fā)了關(guān)于技術(shù)壟斷和限制自由貿(mào)易的爭議。
《芯片法案》是美國政府在科技領(lǐng)域加強(qiáng)監(jiān)管和推動本土制造業(yè)的重要舉措，旨在提高美國在科技領(lǐng)域的競爭力。然而，該法案也引發(fā)了關(guān)于政府干預(yù)市場、造成行業(yè)壟斷、技術(shù)壟斷和限制自由貿(mào)易的擔(dān)憂。未來，該法案的實(shí)施將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重要影響。?
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半導(dǎo)體公司
