10月18日消息，據(jù)大聯(lián)大公布了最新的財務(wù)數(shù)據(jù)，由于自動化需求的推動和非3C市場應(yīng)用需求的持續(xù)增長，2023年9月合并營收達(dá)到了709.2億元新臺幣，創(chuàng)近兩年次高，同比增長12.2%。第3季合并營收達(dá)1,873.5億元新臺幣，同比增長19.6%，超越了財測高標(biāo)。累計前三的合并營收為4,888億元新臺幣，同比下降18.4%。
大聯(lián)大預(yù)測，如果今年下半年整體營收與上半年持平或略微成長，全年營收有機會回到2020年水平。
文曄第三季營收為1672.6億元新臺幣，同比增長42%，環(huán)比增長7%。前三季營收為4048.23億元新臺幣，同比下降2%。文曄董事長表示，展望2024年市況，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在庫存調(diào)整到一定程度后，必然會有回補效應(yīng)?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)庫存水位偏低，但終端市場需求仍取決于整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變動。?
中國臺灣兩大IC分銷商陸續(xù)公布第三季財報，與前兩季相比，第三季度營收增長明顯。
除了IC分銷商業(yè)績營收逐步上漲，部分芯片價格也開始止跌，有廠商開始漲價。存儲芯片方面，由于供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出，NAND Flash第四季度合約價全面起漲，漲幅約8~13%，DRAM第四季度合約價環(huán)比增幅約3~8%。
MCU方面，之前帶頭降價的廠商近期陸續(xù)停止降價清庫存策略，部分品項甚至開始漲價?？蛻粲唵沃饾u回流，會先從渠道商拉貨，消化掉下游的庫存，這將有利于明年營運展望。
芯片的拉貨也被消費終端的新品銷售帶動。其中包括9月華為Mate60系列手機、蘋果iPhone15 Pro系列手機、問界新M7等銷售持續(xù)火爆。手機方面，自W32以來國內(nèi)安卓手機銷量已連續(xù)8周出現(xiàn)同比正增長，市場需求復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)。另外，AI落地手機可有效提升用戶使用體驗，有望推動下一輪換機潮。PC方面，2Q23終端及芯片廠商業(yè)績已出現(xiàn)邊際改善，2H23將持續(xù)好轉(zhuǎn)。雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司業(yè)績Q3或繼續(xù)分化，但半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)6月環(huán)比提升，行業(yè)景氣周期整體有望逐步觸底回暖。
文章標(biāo)簽：
大聯(lián)大
